中国大陆芯片行业发展概况

【内容来源】：《芯片营销》_芯片行业基本情况概括



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【字数】：约2500字



【推荐理由】：讲述了中国集成电路行业的发展历程，总体来看分成了五个时期：1 分立器件发展阶段（1956-1965年）；2 国产芯片的初级阶段（1965-1978年）；3 开放出产业全面复苏时期（1978-1990年）；4 “908工程”“909工程”阶段（1990-2000年）；5 产业大发展时期（2000年-至今）



【看法】：中国的集成电路发展整体来看相对国外或者台湾地区落后5-30年；不同方面，封测，设计，制造或者到进一步的细分，整体来看都是落后情况；但是也存在个别的方面发展速度很快，都已经能排名到国际前列，比如说华为海思的SoC，个别的传感器方面也做的挺好；IC制造方面一方面是看技术水平，另一方面是看工人的素质和工作水平；中国IC方面仍需要好好积淀。现在状况：1）国内集成电路方面全面落后；2）国内人口众多，科研方面有个别突出点；3）技术上存在短板太多。国家策略推测：全面出击，全方位发展，根据具体发展情况再决定政策投入点，在政策和资金投入上在做调整。（推荐文章：台专家：中国半导体发展模式的探讨）



【内容】：



中国大陆的集成电路产业开始时间并不晚，但是由于后来的发展不够充分，以致至今，整体集成电路产业还处于比较落后的阶段。



1 分立器件发展阶段（1956-1965年）



1956年是中国科学技术发展史上的关键一年。中央提出“向科学进军”的口号。在周恩来总理亲自主持制定的1956-1967年十二年科学技术发展远景规划中，把半导体，计算机，自动化和电子学这四个在国际上发展迅速而国内急需发展的高新技术列为四大紧急措施。



中科院半导体研究室依据远景规划精神，开始进行锗(Ge）的研究，于1957年11月成功拉制成第一根锗单晶，并与1958年成功研制第一只锗晶体管。半导体晶体管的成功研制，促成了我国晶体管计算机和晶体管收音机的诞生，在国内产生了很大的影响。



研究室科研人员借助研制锗单晶的经验，自行研制了硅单晶并进行了设备调试，经过反复试验，1958年7月，成功拉制成我国第一根硅单晶，并在此基础上，提高材料质量和改进技术工艺，于1959年实现了硅单晶的实用化。



随着研究的深入，我国逐步在外延工艺，光刻技术等领域取得了进展，并于1963年制造出国产硅平面型晶体管。这些技术的成功，打好了硅集成电路研究的基础。



2 国产芯片的初级阶段（1965-1978年）



1968年秋，中科院半导体所开展集成电路的研制工作。1965年4月，研制成功4中固体组件，其中1种组件，在约1cm2大小的硅片内，刻蚀有7个晶体管，1个二极管，7个电阻和6个电容组成的电子线路，这就是中国初期的集成电路了。



关于中国第一块半导体集成电路究竟是由哪一个单位首先研制成功的这一问题有过争议。在相差不远的时间里，中国科学家半导体研究所，河北半导体研究所，上海冶金研究所等几个单位都宣称研制出国内首个集成电路，甚至由物理所和计算所组成的科工委代号为“0515”的微型电路研制项目小组，也宣城在1961年就已经做出了简易的锗集成电路。



但是不管如何，大家公认1965年是中国集成电路的元年，从此诞生了国产的芯片产业。



集成电路研制成功之后，国家部委在很短的时间内，抽调一些电子管厂的技术力量，先后筹建了一些专门从事集成电路的专业化工厂，如北京国营八七八长和上海无线电十九厂等。在20世纪70年代时期，八七八厂和五十九厂发展成为国内集成电路产业的两个重量级领导厂商，负责了国内大部分元器件的供应任务。



在这个发展阶段，中国相继研究出MOS型集成电路以及各种DTL，TTL类型的电路。但是在这个阶段，整体发展也出现一窝蜂IC热的情况，很多地方都相继建设自己的集成电路工厂，造成一些不必要的过度建设。



3 开放出产业全面复苏时期（1978-1990年）



1878年十一届三中全会，开启全国全面改革开放的进程，全国百废待兴，在一片春风吹拂下，开始绽放嫩芽，开花结果。



在这个阶段，中国集成电路的发展主要有如下特点：



生产工厂复苏生产，不管是八七八厂的净化车间投入使用，还是七四二厂从东芝引进的电视机芯片生产线，我国已经正式开始集成电路生产加工的历程。



在这个阶段，中国开始引进外资技术，和中国的工厂合作建设。上海贝岭，上海先进半导体以及华晶电子集团都是在这个阶段通过中外合资的方式建立起来的。



由于外资的技术经验和设备的引入，在这个阶段，虽然技术实力还是非常薄弱，但中国的集成电路产业得到全面的复苏。



4 “908工程”“909工程”阶段（1990-2000年）



“908工程“是指国家发展微电子产业20世纪90年代的第八个五年计划，“909工程”是指第九个五年计划。两大工程的主体企业分别是无锡华晶和上海华虹。



1989年8月，华晶电子集团成立。1990年8月，“908工程”启动。这个工程投资额为20亿元，目标是建立一条月产1.2万片的6英寸芯片生产线。生产线花费7年的时间才建成投产，但是由于经营不善，连年亏损，1999年，工厂和上华公司合并，转制成为公司。



1997年7月，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC电子有限公司成立，总投资为12亿元。华虹NEC主要承担“909”的主体工程超大规模集成电路芯片生产项目建设。



在这个阶段，中国的集成电路产业加速了和外资企业的合作，国家强势扶持，主要的发展成绩是晶圆厂的建设和发展，今天中国的几大晶圆厂无锡华润上华，上海华虹，中芯国际都是在这个阶段先后建设起来的。



5 产业大发展时期（2000年-至今）



2000年6月24日国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》公布后，众多大型集成电路制造企业纷纷在中国罗湖。18号文件的公布，无疑是一阵春风，吹开了中国集成电路产业的万紫千红。



在这个阶段，一些著名的集成电路制造公司，纷纷落户中国大陆，包括台积电，台联电，英特尔和海力士等厂商，著名厂商的入住，或合资，或开设办事处，都带来了优秀的技术和管理经验。



集成电路设计得到极大地发展，很多在海外有技术经验的华人回国创办IC设计公司，带来了直接的技术和经验，在短短的几年内，国内集成电路的设计公司就有几百家之多。这些公司开始依靠自己的产品获得市场的认可，有的还做出很好的成绩，我国的集成电路优秀设计企业，几乎都在这个阶段诞生，也涌现出如中星微，珠海炬力，展讯，瑞星微等国内著名公司。



中国本土的集成电路产业，至此才刚开始进入正轨道路。