中科驭数等单位牵头发布行业首部 DPU 评测方法技术白皮书

由中国计算机学会 CCF 主办的首届芯片大会 7 月 29 日-31 日在南京成功举办，中科院计算所孙凝晖院士、中科院微电子所刘明院士、浙江大学吴汉明等五位院士出席大会。上千名学术和产业界代表共聚一堂，进行了一场芯片及相关技术领域的科技交流盛宴，参会代表们围绕芯片体系结构和设计方法、计算和信息存储设备、测试和容错计算应用等方面的关键技术和应用前景展开深度和激烈的探讨。

大会主席孙凝晖院士做大会致辞

中科驭数受邀深度参与中国计算机学会首届芯片大会，创始人兼 CEO 鄢贵海受邀做大会报告，探讨“DPU 发展的四个关键问题”，由十余位产业界嘉宾共创的 DPU 主题分论坛围绕”DPU 技术趋势与应用”展开话题分享和讨论。由中科院计算所、中科驭数联合主编，处理器芯片全国重点实验室、CCF 集成电路设计专委、中国计量测试学会集成电路测试专委联合编写发布的行业首部 DPU 评测方法技术白皮书《专用数据处理器（DPU）性能基准评测方法与实现》隆重发布。

中科驭数 CEO 鄢贵海受邀作大会报告

中科驭数鄢贵海作大会报告探讨 DPU 发展的四个关键问题

中科驭数鄢贵海受邀做大会报告，围绕“DPU 发展的四个关键问题”，展开探讨了 DPU 是什么、DPU 的标准化、DPU 产业化面临的挑战、以及 DPU 的发展是否有“中国方案”等 DPU 发展中的关键核心问题。鄢贵海认为 DPU 的参考结构、能处理何种类型的负载、如何与现有计算体系集成是 DPU 在研发中要解决的核心问题。DPU 的标准化包括 DPU 架构的标准化和 DPU 应用的标准化，分别影响着 DPU 的研发成本和 DPU 的应用生态。鄢贵海认为，因为 DPU 主要在基础层和平台层发挥作用，因此现阶段 DPU 优化方向主要在于性能。在计算系统发展的历程中，大体有三个重要的因素决定了一类产品技术的是否能取得商业化的成功。第一是“性能”，取决于创新结构、算法的发明，创新技术、工艺的采用等。第二是“生产率”，与开发效率，系统与现有系统的兼容性，学习成本等因素有关。第三是“成本”，涉及到规模效应，工程化水平，供应链，以及服务成本等。

鄢贵海在芯片大会上发布 DPU 评测方法技术白皮书

十余位行业专家共话“DPU 技术趋势与应用”

在 DPU 主题分论坛中，中科驭数邀请了中国计算机学会监事长、中科院计算所计算机体系结构国重实验室常务副主任李晓维、浪潮异构加速前沿创新团队负责人阚宏伟、NVIDIA 网络亚太区高级总监宋庆春、天翼云弹性计算产品总监孙晓宁、天翼云资深研发专家刘禄仁、百度基础架构部杰出架构师、太行 DPU 研发负责人王富、中国移动研究院李志强、中国移动研究院班有容、华泰证券信息技术部自营技术平台架构团队负责人佘鹏飞等近 10 余位嘉宾，共同探讨 DPU 技术趋势和产业应用。

中国计算机学会监事长李晓维在 DPU 论坛中作开场发言

中国计算机学会监事长、中科院计算所计算机体系结构国重实验室常务副主任李晓维作 DPU 论坛的开场发言，对 DPU 主题论坛情况作简要介绍。

DPU 评测技术白皮书隆重发布

扫码可下载 DPU 评测方法技术白皮书

芯片评测通行的评价维度是 PPA，即性能（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）， 这三个维度可以用于比较同类芯片产品的优劣。然而，这个评价维度适用的前提是芯片 要“同类”。对于新近发展起来的 DPU（Data Process Units）芯片，现有不同厂商的 DPU 从功能角度来看，存在较大差异。虽笼统属于 DPU 大类，但是否属于 “同类”仍有待商榷。这必然导致性能评价的维度各有侧重，呈现多元化，给建立一个公平的 DPU 的评价体系带来了较大的挑战。

面对这样的评估挑战，由中科院计算所、中科驭数联合主编，处理器芯片全国重点实验室、CCF 集成电路设计专委、中国计量测试学会集成电路测试专委联合编写发布的《专用数据处理器（DPU）性能基准评测方法与实现》技术白皮书隆重发布。

本白皮书针对现阶段 DPU 产品的功能定义，充分考虑 DPU 使用环境等的差异性，试图为未来 DPU 产品建立一套公平、开放、全面、客观的 DPU 评测体系。一方面为 DPU 用户提供参考，一方面也为未来 DPU 产品的标准化提供引导。

DPU 评测技术白皮书内容主要包括七大目录：

一、DPU 性能评测导论

二、DPU 性能评测系统框架与测试流程

三、面向网络的基准评测

四、面向存储的基准评测

五、面向计算的基准评测

六、面向安全的基准评测

七、总结

中科驭数作为国内 DPU 研发的领军企业，此前已经牵头完成了行业第一部 DPU 技术白皮书，为 DPU 的标准化做出了重要贡献。此次发布 DPU 评测方法技术白皮书将对行业的评估体系带来了深远的意义。