那些关于 DIP 器件不得不说的坑
了解什么是 DIP
DIP 就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有 DIP 结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现 PCB 板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等，小外形封装(SOP)、派生出 SOJ(J 型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型 SOP)、TSSOP(薄的缩小型 SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
DIP 器件组装设计缺陷
PCB 封装孔比器件大
PCB 的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负 0.075mm。PCB 封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。
见下图，使用 WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是 1.3mm，PCB 封装孔是 1.6mm，孔径太大导致过波峰焊时空焊。
接上图，按设计要求采购 WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引脚 1.3mm 是正确的。
PCB 封装孔比器件小
PCB 板中插件元器件焊盘上的孔小，元器件无法插入。此问题解决办法只能是把孔径扩大再插件，但是会孔无铜，如果是单双面板可以使用此方法，单双面板都是外层电气导通的，焊上锡可以导通；多层板插件孔小，内层有电气导通的情况下只能重做 PCB 板，因内层导通无法扩孔补救。
见下图，按设计要求采购 A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚是 1.0mm，PCB 封装焊盘孔是 0.7mm，导致无法插入。
接上图，按设计要求采购 A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚 1.0mm 是正确的。
封装引脚间距与器件不同
DIP 器件的 PCB 封装焊盘不只是孔径与引脚一致，而且引脚的间距同样要一样的距离，引脚孔的间距与器件不一致会导致器件无法插入，脚距可调的元器件除外。
见下图，PCB 封装引脚孔距是 7.6mm，采购的元器件引脚孔距是 5.0mm，相差 2.6mm 导致器件无法使用。
PCB 封装孔距过近
PCB 设计绘制封装时需注意引脚孔的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成连锡短路。
见下图，可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。
DIP 器件引脚问题案例
物料尺寸与 PCB 焊盘孔尺寸不匹配
问题描述：
某产品 DIP 过完波峰焊后发现，网络插座固定脚焊盘上锡严重不足，属于空焊。
问题影响：
导致网络插座与 PCB 板的稳固性变差，产品使用过程中会导致信号 pin 脚受力，最终导致信号 pin 脚的连接，影响产品性能，造成用户使用中出现故障的风险。
问题延伸：
网络插座的稳固性差，信号 pin 脚的连接性能差，存在品质问题，因此可能给用户带来安全隐患，最终造成的损失是不可想象的。
DIP 器件组装分析检查
DIP 器件引脚相关问题非常多，很多关键点容易被忽视而造成最后废板，那么要如何快速完整的一次性解决这类问题呢？
这里可以使用华秋 DFM 软件的组装分析功能，对 DIP 器件的引脚有专项检查，检查项有通孔的引脚数、THT 引脚限大、THT 引脚限小、THT 引脚的属性，引脚的检查项基本涵盖 DIP 器件引脚设计可能出现的问题。
在 PCB 设计完成后，使用 PCBA 装配分析功能，可提前发现设计的缺陷，在产品生产前解决设计异常，还可避免在组装过程时出现设计问题，耽误生产时间、浪费研发成本。
其组装分析功能具有 10 大项、234 细项检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如器件分析，引脚分析，焊盘分析等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。
华秋 DFM 软件是国内首款免费 PCB 可制造性和装配分析软件，拥有 300 万+元件库，可轻松高效完成装配分析。
目前已有 30+万工程师正在使用，更有超多行业大咖强烈推荐!操作简单易上手，不光提高工作效率，还能提高容错率！
还未添加个人签名 2022-09-28 加入
还未添加个人简介
评论