芯片领域产品经理的发展

中国芯片设计缺的不是优秀的技术，而是顶尖的产品经理。

众所周知，长达数年的中美贸易战中，芯片领域是双方的主战场，也正是通过了这次贸易战，才让国民真正的认识到了芯片这个 21 世纪“最”伟大的发明。

目前来说中国大陆的芯片自给率非常低，国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在 2020 年实现 40%，2025 年达到 70%，而 2019 年我国芯片自给率仅为 30%左右，也就是说要在这 6 年时间里，自给率翻一倍以上。那为了达到这一目标，除了目前市场中炽手可热的 IC 设计、验证工程师，更需要一批优秀的 PM 专业人员，来进行更有竞争力的产品分析，研究。

从目前搜集的在招芯片产品经理的 JD 可以看出：芯片产品经理是一个高门槛，高难度的“新”岗位。说其实“新”岗位，是因为其目前在各类 IC 设计公司以及芯片公司的岗位存在率很低，目前仅几个大型 IC 公司拥有此类岗位。

再说说其高门槛，通过分析：芯片类产品经理往往需要有较资深的 IC 设计相关经验，参与过先进工艺进程（例如 16nm、7nm），从而能够推动产品的开发进程，这也就不难理解为啥芯片类产品经理的岗位如此稀缺，芯片设计领域中国芯片人才缺口 40 万，目前我国集成电路从业人员总数不足 30 万人，但是按总产值计算，需要 70 万人，人才培养总量严重不足，本身的人手就不够，就别提能有兼具优秀的芯片设计能力+产品思维的“芯片产品经理”了。

最后高难度，芯片类产品经理需要负责产品的规格定义，功能规划，从而负责相关产品的从概念到设计、开发、推广的所有流程，而一颗芯片的流片成本高的惊人，据报道：T 家（台积电）28nm，小面积下是大约 23.5 万软妹币每平方毫米；45nm 大约是 12 万人民币每平方毫米，注意单位是每平方毫米！如此高成本的开发必定让芯片产品经理负责人背上了重重的责任感。同时在高责任感高压力之下，还要了解市场状况、竞争环境、以及客户需求，收集相关的信息，发现市场的机会并及时把握时机，了解生产工艺以及熟悉供应链资源，并根据公司自身的能力来定位市场和方向，从而精准定义产品。

从长期来看，芯片企业的成功与否在于技术；而从短期尤其是弯道超车时代来看，赢在产品，一个优秀的产品经理（PM）能够成就一个企业，促成中国整体环境的大发展。

相信芯片类产品经理：未来可期！

1. 寒武纪公司：边缘芯片产品经理

岗位职责：

1、负责调研分析人工智能/深度学习边缘芯片的市场、用户、竞品，并提出相关产品规划；

2、负责产品的规格定义、功能规划，负责相关产品从概念到设计、开发、推广的全过程管理；

3、负责对接芯片开发、推广中的合作伙伴，把控产品开发与推广进度。

任职要求：

1、重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯/自动化等相关专业；

2、半导体芯片设计公司产品经理岗位或者芯片设计岗位工作经验 5 年以上；

3、熟悉 IC 的设计验证制造流程；

4、熟悉芯片应用的软硬件系统;

5、熟悉边缘和终端芯片的各类接口，比如 GMAC，EMMC 等。

6、对人工智能/深度学习及其应用有深入了解和独到见解；

7、对人工智能芯片的上下游，包括供应链（代工厂，IP Vendor）以及客户（IVA、云计算、教育）等有较深理解或认识;

8、英语 6 级或以上，具有阅读英语技术资料与听说的能力；

9、较好的沟通组织协调能力、文档能力、表达能力、执行能力。

2. 寒武纪公司：云端芯片产品经理

岗位职责：

1、负责调研分析人工智能/深度学习云端芯片的市场、用户、竞品，并提出相关产品规划；

2、负责云端产品的规格定义、功能规划，负责相关产品从概念到设计、开发、推广的全过程管理；

3、负责对接芯片开发、推广中的合作伙伴，把控产品开发与推广进度。

任职要求：

1、本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯/自动化等相关专业；

2、半导体芯片设计公司产品经理岗位或者芯片设计岗位工作经验 5 年以上；

3、熟悉 IC 的设计验证制造流程；

4、熟悉芯片应用的软硬件系统;

5、参与过先进工艺（16nm、7nm）、高速 Serdes（28G、56G、112G），先进 Memory（DDR4、GDDR6、HBM）相关芯片的设计或者规划；对先进工艺和先进 IO、先进封装等技术有较深的了解；

6、对人工智能/深度学习及其应用有深入了解和独到见解；

7、对人工智能芯片的上下游，包括技术供应链（IP，工艺，封装等），合作伙伴（软硬件 IDH，ISV 等）以及客户（互联网及各个行业的人工智能场景和客户）等有较深理解或认识;

8、较好的沟通组织协调能力、自我驱动能力。

3. 某企业：

岗位职责：

1、负责芯片产品全生命周期规划和管理，包括需求分析、立项、研发、市场推广、维护等全流程全要素管理。

2、负责收集行业客户需求，规划产品解决方案。

3、负责市场分析和市场调研，规划新芯片产品定义。

4、制定产品推广策略，确定产品卖点、定价方案等细则。

5、负责客户关系建立与维护，售前技术交流等；

任职要求：

1. 本科及以上，电子类相关专业；

2. 有三年以上 IC 芯片行业工作经验，有安全芯片类 IC 行业经验优先；

3. 有金融终端设备、交通终端设备、工业自动化设备、车载终端设备等行业经验优先；

4. 熟悉芯片开发到上市流程，具有嵌入式开发经验和 SOC 芯片市场经验优先；

5. 具有较强的沟通与表达能力，对市场敏感，具有很强的执行力与组织能力。

4. 大唐微电子：芯片产品经理

职位要求：

1.    教育要求：本科及以上    

2.    工作经验：3 年及以上    

3.    知识技能：了解智能卡芯片的工艺、生产流程，熟悉智能卡市场现状，熟悉行业应用、金融等相关技术规范者优先    

4.    素质要求：学习能力强，领悟力高，有上进心，具备执行力    

5.    其他要求：较好的沟通组织协调能力、文档能力、表达能力  

主要职责：

1.    负责相关芯片产品或领域的市场、用户、竞品信息搜集，可独立完成产品或市场的调研、需求与可行性分析，制定相应的产品定义和规划；    

2.    负责芯片产品全生命周期过程管理，包括概念、设计、开发、测试、产品化和发布的过程管理，协调资源解决产品生命周期中的各种问题    

3.    承担一定的产品开发项目管理工作，协调资源并推进产品开发按时保质的完成    

4.    负责产品的解决方案和市场宣传策略，与销售、市场等部门协同，开展售前技术支持、市场推广和宣传等工作    

5.    负责相关行业领域的市场项目推进，积极参与对外的产品技术交流，有效整合项目实施所需的内外部资源