芯片领域产品经理的发展
中国芯片设计缺的不是优秀的技术,而是顶尖的产品经理。
众所周知,长达数年的中美贸易战中,芯片领域是双方的主战场,也正是通过了这次贸易战,才让国民真正的认识到了芯片这个 21 世纪“最”伟大的发明。
目前来说中国大陆的芯片自给率非常低,国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在 2020 年实现 40%,2025 年达到 70%,而 2019 年我国芯片自给率仅为 30%左右,也就是说要在这 6 年时间里,自给率翻一倍以上。那为了达到这一目标,除了目前市场中炽手可热的 IC 设计、验证工程师,更需要一批优秀的 PM 专业人员,来进行更有竞争力的产品分析,研究。
从目前搜集的在招芯片产品经理的 JD 可以看出:芯片产品经理是一个高门槛,高难度的“新”岗位。说其实“新”岗位,是因为其目前在各类 IC 设计公司以及芯片公司的岗位存在率很低,目前仅几个大型 IC 公司拥有此类岗位。
再说说其高门槛,通过分析:芯片类产品经理往往需要有较资深的 IC 设计相关经验,参与过先进工艺进程(例如 16nm、7nm),从而能够推动产品的开发进程,这也就不难理解为啥芯片类产品经理的岗位如此稀缺,芯片设计领域中国芯片人才缺口 40 万,目前我国集成电路从业人员总数不足 30 万人,但是按总产值计算,需要 70 万人,人才培养总量严重不足,本身的人手就不够,就别提能有兼具优秀的芯片设计能力+产品思维的“芯片产品经理”了。
最后高难度,芯片类产品经理需要负责产品的规格定义,功能规划,从而负责相关产品的从概念到设计、开发、推广的所有流程,而一颗芯片的流片成本高的惊人,据报道:T 家(台积电)28nm,小面积下是大约 23.5 万软妹币每平方毫米;45nm 大约是 12 万人民币每平方毫米,注意单位是每平方毫米!如此高成本的开发必定让芯片产品经理负责人背上了重重的责任感。同时在高责任感高压力之下,还要了解市场状况、竞争环境、以及客户需求,收集相关的信息,发现市场的机会并及时把握时机,了解生产工艺以及熟悉供应链资源,并根据公司自身的能力来定位市场和方向,从而精准定义产品。
从长期来看,芯片企业的成功与否在于技术;而从短期尤其是弯道超车时代来看,赢在产品,一个优秀的产品经理(PM)能够成就一个企业,促成中国整体环境的大发展。
相信芯片类产品经理:未来可期!
寒武纪公司:边缘芯片产品经理
岗位职责:
1、负责调研分析人工智能/深度学习边缘芯片的市场、用户、竞品,并提出相关产品规划;
2、负责产品的规格定义、功能规划,负责相关产品从概念到设计、开发、推广的全过程管理;
3、负责对接芯片开发、推广中的合作伙伴,把控产品开发与推广进度。
任职要求:
1、重点本科或以上学历,毕业于电子/计算机/通讯/自动化等相关专业;
2、半导体芯片设计公司产品经理岗位或者芯片设计岗位工作经验 5 年以上;
3、熟悉 IC 的设计验证制造流程;
4、熟悉芯片应用的软硬件系统;
5、熟悉边缘和终端芯片的各类接口,比如 GMAC,EMMC 等。
6、对人工智能/深度学习及其应用有深入了解和独到见解;
7、对人工智能芯片的上下游,包括供应链(代工厂,IP Vendor)以及客户(IVA、云计算、教育)等有较深理解或认识;
8、英语 6 级或以上,具有阅读英语技术资料与听说的能力;
9、较好的沟通组织协调能力、文档能力、表达能力、执行能力。
寒武纪公司:云端芯片产品经理
岗位职责:
1、负责调研分析人工智能/深度学习云端芯片的市场、用户、竞品,并提出相关产品规划;
2、负责云端产品的规格定义、功能规划,负责相关产品从概念到设计、开发、推广的全过程管理;
3、负责对接芯片开发、推广中的合作伙伴,把控产品开发与推广进度。
任职要求:
1、本科或以上学历,毕业于电子/计算机/通讯/自动化等相关专业;
2、半导体芯片设计公司产品经理岗位或者芯片设计岗位工作经验 5 年以上;
3、熟悉 IC 的设计验证制造流程;
4、熟悉芯片应用的软硬件系统;
5、参与过先进工艺(16nm、7nm)、高速 Serdes(28G、56G、112G),先进 Memory(DDR4、GDDR6、HBM)相关芯片的设计或者规划;对先进工艺和先进 IO、先进封装等技术有较深的了解;
6、对人工智能/深度学习及其应用有深入了解和独到见解;
7、对人工智能芯片的上下游,包括技术供应链(IP,工艺,封装等),合作伙伴(软硬件 IDH,ISV 等)以及客户(互联网及各个行业的人工智能场景和客户)等有较深理解或认识;
8、较好的沟通组织协调能力、自我驱动能力。
某企业:
岗位职责:
1、负责芯片产品全生命周期规划和管理,包括需求分析、立项、研发、市场推广、维护等全流程全要素管理。
2、负责收集行业客户需求,规划产品解决方案。
3、负责市场分析和市场调研,规划新芯片产品定义。
4、制定产品推广策略,确定产品卖点、定价方案等细则。
5、负责客户关系建立与维护,售前技术交流等;
任职要求:
本科及以上,电子类相关专业;
有三年以上 IC 芯片行业工作经验,有安全芯片类 IC 行业经验优先;
有金融终端设备、交通终端设备、工业自动化设备、车载终端设备等行业经验优先;
熟悉芯片开发到上市流程,具有嵌入式开发经验和 SOC 芯片市场经验优先;
具有较强的沟通与表达能力,对市场敏感,具有很强的执行力与组织能力。
大唐微电子:芯片产品经理
职位要求:
1. 教育要求:本科及以上
2. 工作经验:3 年及以上
3. 知识技能:了解智能卡芯片的工艺、生产流程,熟悉智能卡市场现状,熟悉行业应用、金融等相关技术规范者优先
4. 素质要求:学习能力强,领悟力高,有上进心,具备执行力
5. 其他要求:较好的沟通组织协调能力、文档能力、表达能力
主要职责:
1. 负责相关芯片产品或领域的市场、用户、竞品信息搜集,可独立完成产品或市场的调研、需求与可行性分析,制定相应的产品定义和规划;
2. 负责芯片产品全生命周期过程管理,包括概念、设计、开发、测试、产品化和发布的过程管理,协调资源解决产品生命周期中的各种问题
3. 承担一定的产品开发项目管理工作,协调资源并推进产品开发按时保质的完成
4. 负责产品的解决方案和市场宣传策略,与销售、市场等部门协同,开展售前技术支持、市场推广和宣传等工作
5. 负责相关行业领域的市场项目推进,积极参与对外的产品技术交流,有效整合项目实施所需的内外部资源
版权声明: 本文为 InfoQ 作者【Lujohn】的原创文章。
原文链接:【http://xie.infoq.cn/article/421e716eb4e7a672ea7e73f76】。
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