SMT 和 DIP 生产过程中的虚焊原因

组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT 表面组装和 DIP 插件组装。SMT 是把电子元件通过设备，贴到 PCB 线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到 PCB 板上；而 DIP 有一些大的连接器，设备是没有办法打到 PCB 板上的，这时就要通过人或者其它的自动化设备插到 PCB 板上。

在 SMT 和 DIP 生产过程中，因各种因素会导致产品存在一些品质问题，比如 虚焊 ，不仅会导致产品的性能不稳定，甚至不能被后续的 ICT 和 FT 测试所发现，进而导致将有问题的产品流向市场，最终使公司品牌和信誉遭受巨大损失。那么要如何避免这类问题，本文将仔细展开为大家科普一下。

SMT 虚焊的原因

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PCB 焊盘设计缺陷

某些 PCB 在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。

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焊盘表面氧化

被氧化的焊盘上重新涂锡后，进行回流焊接时，会导致虚焊，所以当焊盘出现氧化时，需先烘干处理，如果氧化严重则需放弃使用。

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回流焊温偏低或高温区时间不够

在贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时温度不够，导致进入高温回流区后，有些还未发生热熔爬锡，导致元件引脚吃锡不够，从而出现虚焊。

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锡膏印刷量偏少

在刷锡膏时，可能因钢网开孔较小、印刷刮刀压力过大，导致锡膏印刷偏少，回流焊接锡膏快速挥发，从而引起虚焊。

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高引脚的器件

高引脚的器件在 SMT 时，可能因某种原因，元件出现变形、PCB 板弯曲，或贴片机负压不足，导致焊锡热熔不一，从而引起虚焊。

DIP 虚焊的原因

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PCB 插件孔设计缺陷

PCB 的插件孔，公差在±0.075mm 之间，PCB 封装孔比实物器件的引脚大，器件会松动，从而导致上锡不足，出现虚焊或空焊等品质问题。

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焊盘与孔氧化

PCB 的焊盘孔不洁净、氧化，或有赃物、油脂、汗渍等污染，会导致可焊性差，甚至不可焊，从而导致虚焊、空焊。

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PCB 板和器件质量因素

采购的 PCB 板、元器件等可焊锡性不合格，未进行严格的验收试验，在组装时存在虚焊等品质问题。

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PCB 板和器件过期

采购的 PCB 板和元器件，由于库存期太长，受库房环境影响，如温度、湿度差或有腐蚀性气体等，导致焊接时出现虚焊等现象。

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波峰焊设备因素

波峰焊接炉里的温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化，而造成表面对液态焊锡料的附着力减小，且高温还腐蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差，从而导致虚焊。

解决虚焊问题的实用工具

推荐使用 华秋 DFM 软件 ，这是一款可制造性检查的工艺软件，可以 提前预防 PCB 是否存在可制造性问题及设计隐患等风险 。

华秋 DFM 软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

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解决 SMT 虚焊问题

华秋 DFM 软件有专门针对 SMT 贴片组装的分析项，比如各种 Chip 件焊盘的标准尺寸检测，BGA 焊盘检测，以及其他贴片引脚焊盘异常的检测等。检测规则是根据生产工艺、可能出现的品质异常等进行的设定，可以满足 SMT 生产各种可焊性的品质问题。

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解决 DIP 虚焊问题

华秋 DFM 软件的可焊性分析，针对 DIP 插件组装的分析项，如焊盘孔径的大小检测，插件的引脚数检查，以及插件孔的各种异常检测等。检测规则可根据所需生产工艺进行设定，可以满足 DIP 生产各种可焊性的品质问题。

可焊性工具的应用场景

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坐标文件整理

当客户提供的坐标文件比较杂乱时，SMT 工厂可以使用华秋 DFM 软件整理坐标文件，例如：坐标文件的元器件面向错误，顶层的在底层，就可以在此把他改成正确的顶层，整理好坐标文件导出再使用，可避免贴错件。

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BOM 查错

当 BOM 文件跟 PCB 使用的元器件封装有区别时，SMT 工厂可用华秋 DFM 软件进行 BOM 文件查错，避免使用采购的错误元器件，浪费成本。

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匹配元件库

当元器件与焊盘不匹配，或者焊盘不包含引脚比引脚小的情况下，SMT 工厂可用华秋 DFM 软件的匹配元件库功能，比对元器件引脚与焊盘是否存在异常，避免贴错元器件。

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参数设置

SMT 工厂可在华秋 DFM 软件的参数设置页面，定义 SMT 加工时的进板方向，如果进板方向不合理，会导致焊接不良。

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SMT 计价

SMT 工厂可以实用华秋 DFM 软件快速精准报价，并输出报价单，计价项包含 SMD、DIP、空贴、焊接面积、焊点数、器件种类等，快速透明计价，避免报价不准确。

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BOM 文件比对

SMT 工厂在检查 BOM 文件时，如有多个版本可以用华秋 DFM 软件的 BOM 比对功能，在整理 BOM 清单过程中，不同时期、不同版本的修改点很容遗忘，使用 BOM 比对功能可避免版本搞错导致贴错器件。

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元器件搜索

SMT 工厂在查看工程文件时，因元器件太多，不方便查询某个器件的位置，此时就可以使用华秋 DFM 软件的元器件搜索工具，按照位号搜索元器件，精确的定位元器件所在的位置。

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装配图

装配图主要表达机器或部件的工作原理、各零件间的连接及装配关系和主要零件的结构形状，SMT 工厂贴片时，可以用华秋 DFM 软件导出装配文件使用。

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组装分析检测项

SMT 工厂使用华秋 DFM 软件检查工程文件，可避免在生产线上，出现因工程文件导致的异常，关于 SMT 可焊性检查项共有 10 大项、234 细项的检查规则，完全能够解决因设计文件导致的可焊性异常问题。

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仿真图查看

SMT 工厂在检查工程文件时可用华秋 DFM 软件的仿真图查看，因为仿真图可以直接查看贴完元器件的效果，能够在生产前看出板子成品的效果图，避免板子在贴片时出现异常。