迈铸半导体完成 1500 万 Pre A+ 轮融资，用于实现规模化量产

近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成 1500 万 Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现 MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。

迈铸半导体中试生产线建成

迈铸半导体成立于 2018 年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级 MEMS-Casting 技术的研发及相关产品研发、生产与技术服务。MEMS-Casting 指微机电领域的铸造，是一项原创技术，该技术通过微纳原理将原来只能用于宏观尺寸的铸造缩小近一百万倍，使在晶圆上实现复杂金属结构的微铸造成为可能，可以作为电镀替代和补充。相对于电镀，MEMS-Casting 具有工艺更加简单、沉积速度更快、过程清洁环保、以及非常适合制造复杂三维结构等优点。

硅过孔互连(TSV) 填充

当前，随着现代电子产品向着微型化、高密度和超薄化发展，无论是先进封装中的 TSV 或者芯片式线圈，都需要晶圆级厚金属沉积技术。MEMS-Casting 作为一项底层平台性技术，满足了当前半导体器件进一步微型化封装的需求，市场前景广阔。

迈铸半导体 CEO 顾杰斌博士表示，公司围绕 MEMS-Casting 技术产业化进行了 4 年探索，产品定位正逐渐清晰。目前，迈铸半导体主要围绕硅过孔互连 (TSV) 填充服务和µ-Casting ™线圈生产制造、销售两大方面开展业务。其中 TSV 目前与头部 MEMS 代工线进一步合作研发，线圈业务进一步细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件应用。线圈作为一种基础元器件，合作客户主要为国内医疗、轨道、ICT 等头部公司。

µ-Casting(tm)线圈

目前，根据产业需求，迈铸半导体已完成了多项设备研制及工艺开发，可满足 4/6/8 寸晶圆微机电铸造的工艺需求，完成了新研发中心建设，打通了 MEMS-Casting 技术应用的上下游工艺环节。随着微机电铸造技术的进一步成熟以及各类应用可靠性验证的完成，下一阶段，迈铸半导体将主要聚焦实现量产。

迈铸半导体 CEO 顾杰斌博士表示：“微机电铸造技术是一项原创性的技术，任何一项原创的技术要实现商业化应用基本都要迈过可行性、可靠性以及成本三座大山。经过这几年的积累已基本上迈过前面两座大山，公司发展下一阶段的目标是降低制造成本并实现量产。”