AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合

 AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（SoC）产品组合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。

这些第二代 Versal 系列产品组合中的首批器件以第一代为基础进行构建，具备强大的全新 AI 引擎，预计每瓦 TOPS 较之初代 Versal AI Edge 系列器件提升至多 3 倍^[1]，同时全新高性能集成 Arm® CPU 预计可提供比第一代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列器件至高 10 倍的标量算力^[2]。

AMD 高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理 Salil Raje 表示：“对人工智能化嵌入式应用的需求正呈爆炸式增长，并带动了对能在嵌入式系统的功耗和占板面积限制内实现最高效端到端加速的单芯片解决方案的需求。依托于 40 余年来自适应计算的领先地位，这些最新一代 Versal 器件将多个计算引擎集成于一个架构之上，将提供高计算效率与性能以及从低端到高端的可扩展性。”

第二代 Versal 系列器件平衡了性能、功耗、占板面积以及先进的功能安全与信息安全，其提供的全新功能与特性支持为汽车、工业、视觉、医疗、广播与专业音视频市场设计高性能边缘优化型产品。

助力斯巴鲁下一代 ADAS 视觉系统

斯巴鲁公司已选择第二代 Versal AI Edge 系列用于公司的下一代高级驾驶员辅助系统（ADAS）视觉系统，该系统名为 EyeSight。EyeSight 系统集成于部分斯巴鲁车型中，用于实现先进安全功能，包括自适应巡航控制、车道保持辅助以及预碰撞制动。斯巴鲁正在当前配备 EyeSight 的车辆中采用 AMD 自适应 SoC 技术。

斯巴鲁公司工程部高级集成系统部门与 ADAS 开发部门总经理 Satoshi Katahira 表示：“斯巴鲁已选用第二代 Versal AI Edge 系列为未来配备 EyeSight 的车辆提供下一代车载 AI 性能与安全性。第二代 Versal AI Edge 器件旨在提供 AI 推理性能、超低时延和功能安全，将基于 AI 的前沿安全功能带给驾驶员。”

第二代 Versal AI Edge 系列

为了满足现实系统的复杂处理需求，AMD 第二代 Versal AI Edge 系列器件采用最优处理器组合，能为 AI 驱动型嵌入式系统的全部三个阶段进行加速：

• 预处理：FPGA 可编程逻辑架构用于实时处理，卓越的灵活性可连接各种传感器并实现高吞吐量、低时延数据处理工作流程；

• AI 推理：矢量处理器阵列构成下一代 AI 引擎，可实现高效 AI 推理；

• 后处理：Arm CPU 内核为安全关键型应用提供了复杂决策与控制所需的后处理能力。

这种单芯片智能性消除了构建多芯片处理解决方案的需求，进而带来了更小、更高效的嵌入式 AI 系统，并为缩短上市时间提供了潜能。

第二代 Versal Prime 系列

AMD 第二代 Versal Prime 系列将面向传感器处理的可编程逻辑与高性能嵌入式 Arm CPU 相结合，能够为传统的非 AI 嵌入式系统提供端到端加速。这些器件旨在提供较之初代至高 10 倍的标量算力，可以高效地执行传感器处理和复杂的标量工作负载。

凭借针对高吞吐量视频处理（包括至高 8K 的多通道工作流程）的全新硬 IP，第二代 Versal Prime 器件非常适合超高清（UHD）视频流与录制、工业 PC 等应用。

广泛且可扩展的产品组合

第二代 Versal AI Edge 系列与第二代 Versal Prime 系列产品组合为 AI 驱动型系统提供了从边缘传感器到中央计算的可扩展性。其以一系列具备不断增加的 AI 和自适应算力的器件为特色，支持客户选择性能、功耗以及占板面积，以高效实现应用性能与安全目标。

简化设计周期

AMD Vivado™ 设计套件工具及库有助于为嵌入式硬件系统开发人员提升生产力并简化设计周期，从而缩短编译时间与提升结果质量。对于嵌入式软件开发人员，AMD Vitis™ 统一软件平台支持在用户首选的抽象级别进行嵌入式软件、信号处理和 AI 设计开发，无需具备 FPGA 经验。

设计人员可以由现已推出的 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列早期访问文档、以及第一代 Versal 评估套件与设计工具入手。AMD 预计于 2025 年上半年提供第二代 Versal 系列芯片样片，随后于 2025 年年中提供评估套件及系统模块（SOM）样品，并预计于 2025 年末提供量产芯片。