友商科技：热仿真分析咨询点击百万 热设计仿真公司

热设计在许多领域作为一个单独的岗位，可见其重要性，热设计需要热仿真分析来进行辅助设计，散热和温升都是抽象化的概念，不太容易通过物理的方式去测试。

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如果您遇到产品高温状态下无法散热，或者散热效果不理想怎么办？不断的改设计制作样品进行检测，劳心劳力、效率低下、效果也不明显、成本浪费大、客户不满意这是传统做样检测的通病，简单的设计尚可勉强应对，面对集成化复杂的设计和工艺，传统的物理测试无疑是隔靴挠痒、杯水车薪、徒劳无功！

热学通常和力学、流体伴随或者耦合，例如热应力、热流体...这体现了热仿真分析适用性非常普遍，一个产品的发热、散热、温升可以是固体、气体、液体，热仿真分析的分类有两种,一种为稳态传热,另一种分析为瞬态传热。

热设计、热仿真分析、散热仿真分析，友商（深圳）科技有限公司，TEL：186-7552-9529，提供 CAE 仿真分析、有限元分析软件以及技术服务，解决结构/散热/流体/电磁/光学仿真分析、CAE 分析咨询外包服务，提升产品设计可靠性、性能、效率。

热仿真分析相比较样品检测就能做到对症下药、立竿见影的散热优化效果，可以对结构、材料、布局、选型、散热方式...进行多样化验证和分析温度变化和差异，找到最佳最优的设计方案，仿真分析对于推进研发真的做到事半功倍、一举多得：既高效又节约、既可靠又避风险、既提升实力又让客户满意！热设计工作是一个闭环,从项目前期的结构设计,硬件布局,软件控制,材料选型到后期的温升测试,都应该有热设计工程师的参与。同时,产品迭代速度加快的需求使得留给工程师的设计周期越来越短,因此,越来越多企业采用热仿真来降低成本、加速研发,提升功率器件的热性能可靠性,从而高效驱动热设计。

我们通常将产品温度过高、温升严重，其潜在的意思是可能因为温度过高而导致产品部件或器件失效，从而影响产品使用、安全、品牌以及口碑；现代科技创新也为热设计带来了更加多重的选择：风冷、液冷、石墨烯、导热硅胶、散热片、均热板...各有其优劣，选择适合的最重要，具体不再这里赘述了。

其实热设计、热仿真分析的应用领域是非常多：电子、半导体、家电、手机、通信、电池、汽车、机械、计算机、智能硬件...利用 CAE、有限元分析提高产品散热效率和抗风险能力，提高产品寿命和可靠性，提升用户体验和感受，用热仿真分析驱动设计更加人性化，仿真分析用数字衡量产品性能和表现；

热仿真分析：稳态分析和瞬态分析，热仿真可以是稳定或者变化状态的分析，尤其是瞬态热仿真分析体现了温度变化曲线，给研发工程师带来了非常具象的参考和指导，否则只能靠经验估计和判断，热仿真分析这在实际工程案例中做到了：‘心中有数’‘手中有策’！

电子散热、温升、加热产生热量是不可避免的，只要通过热仿真分析即可‘平衡’设计方案，常见的热仿真软件有：ANSYS ICEPAK、FLOTHERM、FLUENT、FLOEFD...仿真分析就好像一台智能化工具，快速赛选最优方案，并将设计的潜在问题暴露出来，高效改进调整设计。

例如,在对电子产品系统进行散热仿真分析时,通常会用到散热仿真软件--采用计算机流体动力学技术(CFD),对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解,获得系统流动传热的参数分布。在产品设计的最初期,工程师就可以利用软件创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。