写点什么

DDR4 看这一篇就够了

用户头像
Kevin Z
关注
发布于: 2021 年 03 月 10 日

DDR4 看这一篇就够了


  • 简介

  • 信号分析

  • 1. 电源

  • 2. 时钟

  • 3. 数据线和 DQS

  • 4. 地址和控制

  • 等长管理

  • 布局方式

  • 参考链接



简介

DDR4 SDRAM(Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为 DDR4 SDRAM),是一种高带宽的计算机存储器规格。它属于 SDRAM 家族的存储器产品,提供了相较于 DDR3 SDRAM 更高的运行性能与更低的电压,是现时最新的存储器规格。起始数据传送率由 2133MT/s 起跳,上限暂定为 4266MT/s。

信号分析

DDR 的信号主要分为以下几类:

1. 电源

DDR 的电源又可分为三类:

主电源 VDD 和 VDDQ。

主电源的要求是 VDDQ=VDD=1.2V。

VDDQ 是给 IO buffer 供电的电源,VDD 则是 DDR 的 core power supply。一般使用中都是吧 VDDQ 和 VDD 合成一个电源使用,在 SODIMM 上则只有 VDD 引脚,内存条上可能有一些电路,也可能没有。

参考电源 Vref。

参考电源 Vref 要求跟随 VDDQ,并且 Vref=VDDQ/2,这个电压既可以使用电源芯片,也可以使用电阻分压的方式得到。

Vref 电流较小,在几个 mA~几十 mA 之间。一般采用电阻分压的方式,分压电阻在 100~10K 之间均可,需要 1%精度的电阻。Vref 的每个管教上需要加 10nF 的电容滤波,并且每个分压电阻上也并联一个电容较好。

匹配电压 VTT(Tracking Termination Voltage)

VTT 为匹配电阻上拉到的电源,VTT=VDDQ/2。

DDR 的设计中,有些用不到 VTT;但如果使用 VTT,VTT 的电流要求是比较大的,因此需要专门的电源芯片来满足要求,并且会放一些 uF 级别储能电容。

激活电压 VPP(DRAM Activating Power Supply)

VPP 一般为 2.5V。

VPP 激活电压,必须要同时或者早于 VDD,电压值也要全时间段都高于 VDD。

2. 时钟

DDR 时钟 CK_N/P 为差分走线,一般使用终端并联 100 欧姆的匹配方式,差分走线差分对控制阻抗为差分 100 欧姆,单端 50 欧姆。

DDR4 的工作时钟依赖于 DDR controller 的 input,一般也即 CPU 或者交换芯片。

3. 数据线和 DQS

DQS(data strobe)信号相当于数据信号的参考时钟,它在走线时需要保持和 CLK 信号保持等长,每 8bit 数据信号对应一组 DQS 信号。

DQS 信号在走线时需要与同组的 DQS 信号保持等长,控制单端 50 欧姆的阻抗。

根据 Xilinx 的 UG583,DQS 需要做到和 DQ 的严格等长,但与 clock 信号有较大的弹性,直接看图:


这种要求在原理上其实也是统一的,也即传输的信号要与时钟时间上同步,通过 PCB 上等长来尽量保证同步,因此 DQS 作为 DQ 的类似于 clock 的信号,需要做到严格等长,但 clock 与 DQS 之间并没有强绑定关系,所以相对长度就可以宽松一些。但因为 clock 与 DQ 信号有直接关系,所以它们之间又有相对严格的要求。

数据

数据信号 IO 方向功能描述 DQ[0:31]IN/OUT32 位数据信号线 DQM[0:3]IN 数据位掩码,4 根 DQS[0:3]IN 数据选通差分信号,共 4 组,8 根

4. 地址和控制

地址和控制信号没有 DQ 的速度快,以时钟的上升沿采样,所以需要与时钟走线保持等长。

使用多片 DDR 的情况下,地址和控制信号为一驱多的关系,需要注意匹配方式。

地址

地址信号 IO 方向功能描述 BG0INBank Group 地址选择 BA[0:1]INBank 地址选择 A[0:16]IN 地址选择信号

控制

控制信号 IO 方向功能描述 ALERT_NIN/OUT 报警信号,奇偶校验错误或者是 CRC 错误 etcRESET_NIN 复位信号,低电平有效 PARIN 命令/地址信号的奇偶校验使能 ODTIN 阻抗匹配使能 CKE0IN 芯片 0 时钟信号使能 CKE1IN 芯片 0 时钟信号使能 ACT_NIN 命令激活信号 CS0_NINDDR 芯片 0 使能,用于多个 RANK 时的 RANK 选择 CS1_NINDDR 芯片 1 使能,用于多个 RANK 时的 RANK 选择

等长管理

以下等长要求来自 ddr 手册,实际应用中需要参考主芯片 guideline 和 skew control,可能会有或松或严的改变

差分时钟之间等长不大于 5mil,地址和控制信号都以时钟为基准,等长误差范围为±150mil。

数据组以 DQ0 为准,等长控制在 25mil 以内。各数据组之间,以时钟线为基准,等长差范围设置为 0~500mil。

布局方式

在 PCB 上,DDR4 Layout 分为所有内存颗粒在单面的 Fly-By 拓扑和双面的 Clamshell 拓扑。Fly-By 拓扑更易于信号走线,信号完整性更好,但占用单板空间较大;Clamshell 拓扑更节约空间,但对走线要求更高,适用于对空间要求严格的应用场合。


对于 Clamshell 拓扑的走线,由于内存颗粒 PIN 分布对称的特性,地址线在换层时造成地孔不足、桩线过长等信号完整性问题,为此 JEDEC 规范定义 Address Mirroring 功能,允许调换 DRAM 特定地址管脚的功能。下表列出的是 DDR4 SDRAM 中可以调换的地址引脚。

参考链接

  1. DDR4原理及硬件设计

  2. DDR硬件设计要点详解

  3. DDR4设计概述以及分析仿真案例

  4. 扒一扒DDR4的新功能和PCB设计上的一些注意事项

  5. JESD79-4A-(DDR4)

  6. DDR布线要求及拓扑结构分析

  7. DDR4 PCB Design


发布于: 2021 年 03 月 10 日阅读数: 13
用户头像

Kevin Z

关注

还未添加个人签名 2020.05.12 加入

还未添加个人简介

评论

发布
暂无评论
DDR4看这一篇就够了