【PCB 技能】脑瓜疼的 PCB 反复评审难题，解决方法在这！

随着电子产品的高速发展，PCB 生产中大量使用 BGA、QFP、PGA 和 CSP 等高集成度封装器件，PCB 的复杂程度也大大增加，随之而来的 PCB 的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，导致整个产品开发周期延误，产品返修率高。

青铜操作

始终在不同问题之间来回穿梭

是否经常在研发产品时，遇到这些问题：

▪ 元器件选型不当、PCB 设计缺陷，导致方案多次修改

▪ PCB 评审不通过，不断改板，返厂重新打板

▪ 多次修改、验证设计，使得产品开发周期延长，成本增加、质量和可靠性得不到保障

▪ 设计的 PCB 因超制程无法生产

……

由于经验不足，不知道大神才会的技巧：

▪ PCB 如何排版才能更省成本

▪ PCB 阻抗设计如何更准确

▪ 如何让 PCB 设计更符合生产

……

一般从需求分析阶段，就要对 PCB 可制造性(DFM)做专门的讨论和评审，但很多工程师往往没有全面考虑可制造要求的习惯，加之对工艺知识的欠缺，导致在生产环节才能发现问题，使得板子经常返工和重复验证，或者产生更恶劣的影响。

那么如果自身设计经验不足、资源有限，怎样才能完美解决这种情况呢？

文末指路如何领取《PCB 设计规范大全》

王者操作

及早在产品生命周期中发现并解决问题

推荐使用 PCB 分析工具，针对 PCB 板的设计和可制造性问题进行全面检查。

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可快速明确设计风险、质量隐患等问题，并给出合适的解决建议，免去多次重复修改、验证打板等过程，能将项目时间和效率成本节省近 60%！

PCB 设计分析

具有 19 大项检测功能，52 细项检查规则，支持各大主流文件一键解析，只需简单的一键操作，即可快速方便的获得检查报告。

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