AMD 和英伟达 COMPUTEX 2024 发布亮点

英伟达携手计算机行业共筑人工智能工厂与数据中心

英伟达（NVIDIA）在 2024 年的 Computex 上宣布了一系列重大的合作和技术发展，旨在推动人工智能（AI）的进一步发展。以下是一些关键点的总结：

🌟NVIDIA Blackwell 架构：英伟达与顶级计算机制造商合作推出了基于 Blackwell 架构的系统，这些系统包括 Grace CPU、NVIDIA 网络和基础设施。

🤝 合作伙伴：华擎 Rack、华硕、GIGABYTE、Ingrasys、Inventec、Pegatron、QCT、Supermicro、Wistron 和 Wiwynn 等公司将使用 NVIDIAGPU 和网络技术提供多种 AI 系统。

💡工业革命：Jensen Huang，英伟达的创始人兼 CEO，提到了与 NVIDIA 合作的公司和国家正在将传统数据中心转向加速计算，并建立新型的人工智能工厂。

🌟产品范围：产品线覆盖从单 GPU 到多 GPU，从 x86 到基于 Grace 的处理器，以及从风冷到液冷技术。

🔍 NVIDIA MGX 平台：为了加快不同系统开发，NVIDIA 推出了 MGX 模块化参考设计平台，支持 100 多种系统设计配置。

🏥 GB200 NVL2 平台：这是 NVIDIA 的新平台，专为大型语言模型推理、检索增强生成和

数据处理设计，提供了高带宽内存性能和能效。

🌟加速计算的模块化参考架构：NVIDIA MGX 为制造商提供了快速、经济高效地构建系统设计的参考架构。

🤝AMD 和英特尔的支持：AMD 和英特尔正在支持 MGX 架构，并计划交付自己的 CPU 主机处理器模块设计。

🔧生态系统：英伟达的合作伙伴生态系统包括台积电等半导体制造商和全球电子制造商，他们为创建人工智能工厂提供关键组件。

💡企业应用：企业可以访问 NVIDIA AI Enterprise 软件平台，创建和运行生产级生成 AI 应用程序。

🔍台湾的采用：台湾的领先公司正在迅速采用 Blackwell 技术，包括长庚纪念医院和富士康。

🌈这些发展表明英伟达正在积极推动 AI 技术在各个领域的应用，并通过合作伙伴生态系统加速这一进程。通过提供先进的硬件和软件平台，英伟达旨在帮助企业实现更高效的数据处理和 AI 应用开发。

AMD 宣布 7 月推出 Zen 5 锐龙 9000 处理器并展示 Ryzen 9000 CPU 和 AI PC 架构

AMD 在台湾台北举行的Computex 2024 上揭开了 Ryzen9、7 和 5 系列中四款新的 4nmZen 5 驱动的 Ryzen 9000 处理器的盖子，新的 Zen 5 架构芯片将于 7 月上市。将每周期指令数（IPC）吞吐量提高 16%。AMD 声称新的旗舰 Ryzen9 9950X 在游戏方面比英特尔的竞争对手 Raptor LakeRefresh 旗舰产品平均高出 11%，在生产力工作负载方面平均高出 21%。这些芯片在 AI 和 AVX-512 工作负载中的性能也翻了一番。

新的 Zen 5 芯片从 6 核 12 线程 Ryen5 9600X 到 16 核 32 线程 Ryzen9 9950X，并具有与前代产品相同的核心数，但大多数型号也具有较低的 TDP（降低 30%至 40%）。同时由于改进的 Zen 5 架构和新的台积电 4nm 工艺节点，可提供比上一代型号更高的性能。新的 Zen 5 芯片使用 AM5 插槽，AMD 现在表示将支持到 2027 年。

推出新的 X870/X870E 芯片组，可增加 USB4.0 连接并将 PCIe 5.0 支持扩展到两个芯片组。

AMD 同时更新其古老的 AM4 平台，推出了两款新的 Ryzen 5000XT 型号，使其在发布七年后仍然保持活力。旗舰 Ryzen 9 5900XT 型号比其前身多了四个核，表面上价格相同。这些芯片旨在使用 Zen 3 架构为 AM4 平台带来更高的性能。

AMD 下一代台式机处理器将是 Ryzen 9000 系列

Zen 5 架构和 XDNA 2 NPU 为 Ryzen 9000 系列提供动力，可用于台式机以提高工作效率、内容创作或游戏。Ryzen 9000 系列台式机处理器将于 2024 年 7 月上市。

Ryzen 9000 系列台式机处理器系列展示了各种尺寸和性能选项

该系列包括 Ryzen 9 9950X、9900X、9700X 和 9600X 处理器。

Ryzen 99950X 增强了具有 AI 功能的 Blender 或 Adobe 工具等程序的性能，并减少了游戏延迟。AMD 声称其性能优于英特尔酷睿 i9。减少延迟对 AI 尤其重要。该系列中的一些型号的热量输出明显下降，Ryzen 7 9700 X 和 Ryzen5 9600 X 的热设计功率仅为 65W。

AMD 硬件将为 AI PC 提供动力

AMD 硬件将出现在 Microsoft、惠普、联想和华硕等合作伙伴即将推出的各种笔记本电脑中。

“他们会了解你，”AMD 的消费类处理器高级技术营销经理 Donny Woligroski 在新闻发布会上说，他指的是 AI PC，“他们将提供更高水平的智能、真正个性化的 PC 体验。我们认为（AI PC 是）一个拐点，将在未来几年真正推动需求和 PC 消费。

人工智能将在设备上实现实时音频翻译、转录和生成，提供集中式、个性化的功能。该领域的新功能是 AMD Ryzen AI300 系列，它基于 AMD XDNA 2 和 Zen5 CPU 内核构建，配备 AMD RDNA 3.5 显卡，适用于 AI PC。

第三代 AMD Ryzen 300 系列将用于 Microsoft，HP，Lenovo 和 Asus 的一些笔记本电脑

AMD XDNA2 提供令人印象深刻的 50 TOPS 计算能力，这基本上是衡量 AI 推理在数万亿次操作中执行的速度。Zen 5 带来了多达 12 个内核，这对于一台超薄的笔记本电脑来说已经很多了。可与高通骁龙 X Elite（45 TOPS）和苹果 M4（38TOPS）进行比较。

英特尔即将推出的 Lunar Lake 可能被证明是 XDNA2 架构的另一个竞争对手，但详细尚未披露。

AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士在一份新闻稿中表示：“对于 AMD 来说，这是一个非常激动人心的时刻，因为人工智能的快速和加速采用正在推动对我们高性能计算平台的需求增加。”

即将推出的 Instinct 和 EPYC（霄龙）产品

在 Computex 上，AMD 还宣布了 AMDInstinct MI325X 加速器的新路线图，该加速器预计将于 2024 年第四季度发货。

另外 2024 年下半年出货的第 5 代 AMDEPYC 电信和网络处理器将使用下一代 Zen 5 CPU 内核。

XDNA NPU 系列

XDNA 2 NPU 架构在运行生成式AI 工作负载时提供的性能是 AMD 首款 NPU 的 5 倍，能效 2 倍。由于生成式 AI 工作负载可能在幕后持续运行，因此电源效率可能是保持持续性能的关键。

Zen 5 架构增强了 XDNA 2 NPU

AMD 表示，Zen5 架构：

·      改进了分支预测

·      改进了准确性和延迟

·      更高的吞吐量，具有更宽的管道和载体

·       在用它制作的设计中具有更深的窗口尺寸

AMD 表示，Zen5 的指令带宽、数据带宽和 AI 性能是上一代的 2 倍。“Zen 5 是一个全面的更新。”Woligroski 在媒体的预报会上说。

两款新芯片组与 Ryzen 9000 处理器兼容

AMD 在 Computex 上展示了两款新芯片组：AMD Socket AM5 X870 和 SocketAM5 X870E。这些芯片组适用于 7000 到 9000 的 Ryzen 处理器。这些新主板标配 USB 4.0（重大升级）和 PCIe Gen 5。

这些芯片组为性能调整提供了更高的 EXPO 超频支持，并且可以为不想跳到 AMD 长期使用的 AM5 插槽的人提供升级的新选择。