CST 如何在三维里截取部分区域进行仿真

本期介绍介绍在 CST 里一个实用的 modeling 操作。切割 UV 平面，并选择局部进行仿真。如下图是一个手机 PCB 板子，当然我们可以选择在 EDA 界面截取部分进行仿真见FAQ 005：如何截取部分封装或者PCB进行仿真。其实在三维中，我们也可以用手动切割的方法进行截取模型。这种方式通用于各种模型。

方法一：

第一步我们选择一个局部坐标系，并移动到相应的切割位置，如下图所示：

我们可以移动相对坐标系到具体位置，如下图所示：

我们可以旋转相对坐标系，如下图所示：

或者按快捷键 Shift+U，保持 U 轴不变旋转 V 和 W 轴，可以多按几下，同理也可以按 Shift+V 或者 Shift+W，旋转 V 和 W 轴，旋转完成的界面如下图所示。选中模型，并点击右键如下图所示：

在点击了 Slice byUVPlane，整个模型就按 UV 平面一切为二，如下图所示：

框选并删除，另外部分即可。如果模型实际不连接的情况可以按 Separte Shape，分开模型。例如所有的合并在一起的 VIA 过孔可以通过这部操作分离成独立的过孔。

方法二：下面这个宏，需要一些耐心，软件会按照相对坐标系，切出一块仿真区域。一样能达到仿真大模型中的局部的目的，如下图所示：

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