从焊接角度聊一聊，设计 PCB 的 5 个建议

从 PCB 设计，到所有元件焊接完成，成为一个高质量的电路板，需要 PCB 工程师、焊接工艺、焊接工人等诸多环节的把控。

电路设计的人很少焊接电路板，无法获得丰富的焊接经验，而焊接厂的工人不懂画板，只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。

这两方面的人才各司其职，难以有机结合。所以今天就在画板的角度给大家分享 5 个建议。最后一个建议助你画板事半功倍！

1、关于定位孔

PCB 板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求 X 轴或 Y 轴方向圆心在同一轴线上，如下图：

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2、关于 MARK 点

PCB 板上要标注 Mark 点，用于贴片机定位。

具体位置：在板的斜对角，可以是圆形，或方形的焊盘，不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件，双面都要标注。

3、关于留 5mm 边

画 PCB 时，在长边方向要留不少于 3mm 的边，用于贴片机运送电路板，此范围内贴片机无法贴装器件。此范围内不要放置贴片器件。

如图：

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双面摆件的电路板，考虑二次回流焊时，器件蹭掉、焊盘蹭掉等问题。

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建议芯片少的一面，长边离边 5mm 范围内，不要放置贴片器件，如果确实由于电路板面 005 受限，可以在长边加工艺边。

4、不要直接在焊盘上过孔

焊盘上打过孔，回流焊会有锡膏流入过孔，造成器件焊盘缺锡，引起虚焊，如下图所示：

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5、借助工具完成设计检查

上面 4 个是比较常见的问题，但是在设计的过程中往往可能不一定能完全避免，大家一定要多次反复检查!如果自己一个个对照去检查效率也很低，还不一定能保证检查的准确性。

这里给大家推荐一款国产的 DFM 软件，包括上述的这些问题，以及其他共计 130 余项 PCB 设计的风险都可以一键检测！

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