芯声智能亮相亚洲智能穿戴展，智能头盔声学方案为骑手保驾护航

8 月 16 日—18 日，2022（夏季）亚洲智能穿戴展在深圳举办，汇集数千家蓝牙音频、智能穿戴、助辅听行业优质芯片原厂、技术企业、供应链企业、研发方案商，2022 最新 TWS 耳机、智能穿戴、助听辅听产品首次亮相，更有 50 多位专家进行技术行业主题演讲，共话行业发展新趋势。

展会现场

杭州芯声智能科技有限公司（以下简称“芯声智能”）携自主研发的智能头盔声学解决方案亮相本次展览，能够解决骑手在骑行时接听电话的安全问题。另外还有在低功耗、高性价比方面实现全球领先的语音识别芯片 XS200X，吸引了不少行业人士驻足问询。

芯声智能展位前

芯声智能董事长姜黎以“智能骑行头盔声学解决方案”为主题进行了演讲，

对智能头盔的痛点和芯声智能所提供的解决方案做了详细解读。

智能骑行头盔第一个痛点是风噪。芯声团队根据实际测量，叠加骑行速度和风力，将风速划分为低档位（11 m/s）和中档位（16 m/s）。普通耳机主麦在 6 m/s 以上风速下基本不能用；耳机 FB 麦（三麦结构）低档位风速下不能提供稳定降噪；VPU（骨传导结构）麦中档位风速失败，且只有低频信息，声音发闷，另外容易受到音乐播放干扰。

芯声智能董事长姜黎

除了风噪问题之外，智能骑行头盔的另一个痛点是头盔音量比耳机大，尤其是在麦克风和喇叭距离较近的情况下，一旦骑行起来声音很小，需要把音量调得更大；另外受制于形态，头盔喇叭比较薄，非线性也比较大。

针对以上痛点问题，芯声智能形成了独特的“智能骑行头盔声学解决方案”，具有通话降噪及回声消除、唤醒词和多命令词识别、云端识别前端降噪功能，能够支持头顶单麦、头顶双麦、侧面单麦、侧面模块不同的产品形态，以及冬盔和夏盔等不同头盔种类。

智能骑行头盔

在算法结构方面，针对 AEC+BF 和 BF+AEC 的结构问题，芯声智能进行了优化，提出了有效结合 AEC 和 BF 的 CAB@XS 算法结构，保证了 BF、AEC 各自的最好性能。通常，骑行头盔在高速骑行中听清楚语音需要喇叭有较大的功率，对于 AEC 算法的要求很高，芯声智能特有的 AEC 算法能很好地解决收敛问题并一定程度优化非线性问题，针对大音量喇叭效果良好，并且具有环境噪声等级检测功能，可以根据环境噪声等级动态调整骑手人声音量及头盔喇叭音量。

姜黎还重点介绍了双麦风噪抑制算法：“针对头顶双麦的情况，我们专门开发了一种抑制风噪的双麦算法。过去风噪干扰的情况下，很多声音丢失，声音还原性差，我们的算法能够有效去除风噪产生的爆音和啸叫。根据我们的实测案例，从 0km/h 到 60km/h, 语谱图保留基本完整，语音损伤不大。除了双麦，我们还有非常强的神经网络降风噪算法，能够避免掉字，在麦克风吹爆的情况下，也能还原语音。”

成立于 2018 年的芯声智能，秉承“AI+声音，让生活更美好”的理念，瞄准“AI+声音+芯片”的技术方向上持续发力，在可穿戴（耳机，手机，手表），车载（智能语音，降噪），IoT（智能家居）上做产品落地。目前已经拥有众多的量产和在研产品，特别是在耳机、手机、对讲机、平板电脑、车载等领域有完整的智能语音和降噪的解决方案。

芯声智能 XS200X 系列芯片实现了完全自主国产，兼顾超低功耗唤醒和远场识别高强度计算两方面需求。一方面，低功耗芯片技术和人工智能算法支持 Always-on 唤醒模式，唤醒功耗小于 1mA；另一方面，内部有可编程低功耗的神经网络计算引擎和支持 SIMD 功能的 CPU，以及丰富的内存资源，最高频率 180MHz，最高同时支持 4 个模拟 MIC 输入或 4 个数字 MIC 输入，支持 TDM 输入及输出。另外，XS200X 芯片还可支持 AGC、AEC、波速成型、去混响、复杂降噪算法、多命令词识别、声纹识别、自定义识别等多种算法。

XS200X 系列芯片可应用于可穿戴产品（耳机，手表，智能眼镜，无线直播机，智能头盔），车载产品（车载语音，电动车面板），对讲类产品（门禁对讲，对讲机，会议宝，摄像头）等。

现阶段，芯声智能提供的“智能骑行头盔声学解决方案”已与头部外卖公司、多家品牌电动车企业、多家摩托车头盔企业形成合作，XS200X 芯片也已完成多家芯片/软件平台商的联合调优和参考设计，并在智能手机、智能耳机、智能头盔、车载音频、低延时直播、电话会议等市场落地。