预防 DIP 器件可焊性问题，看这篇就够了

DIP 就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有 DIP 结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现 PCB 板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。

DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。小外形封装( SOP）。派生出 SOJ(J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装)、VSOP（甚小外形封装)、SSOP（缩小型 SOP) 、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT(小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

DIP 器件组装设计缺陷

01

PCB 封装孔大

PCB 的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负 0.075mm。PCB 封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。

见下图：使用 WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是 1.3mm，PCB 封装孔是 1.6mm，孔径太大导致过波峰焊时空焊。

接上图，按设计要求采购 WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引脚 1.3mm 是正确的。

02

PCB 封装孔小

#PCB 板中插件元器件焊盘上的孔小，元器件无法插入。此问题解决办法只能是把孔径扩大再插件，但是会孔无铜。如果是单双面板可以使用此方法，单双面板都是外层电气导通的，焊上锡可以导通。多层板插件孔小，内层有电气导通的情况下只能重做 PCB 板，因内层导通无法扩孔补救。

见下图

按设计要求采购 A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚是 1.0mm,PCB 封装焊盘孔是 0.7mm,导致无法插入。

接上图，按设计要求采购 A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚 1.0mm 是正确的。

03

PCB 封装引脚距离与元器件不符

DIP 器件的 PCB 封装焊盘不只是孔径与引脚一致，而且引脚的间距同样要一样的距离。引脚孔的间距与器件不一致会导致器件无法插入，脚距可调的元器件除外。

见下图：PCB 封装引脚孔距是 7.6mm,采购的元器件引脚孔距是 5.0mm，相差 2.6mm 导致器件无法使用。

04

PCB 封装孔距太近连锡短路

PCB 设计绘制封装时需注意引脚孔的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成连锡短路。

见下图：可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。

DIP 器件引脚上锡不足的真实案例

物料关键尺寸与 PCB 焊盘孔尺寸不匹配问题

问题描述： 某产品 DIP 过完波峰焊后发现，网络插座固定脚焊盘上锡严重不足，属于空焊。

问题影响： 导致网络插座与 PCB 板的稳固性变差，产品使用过程中会导致信号 pin 脚受力，最终导致信号 pin 脚的连接，影响产品性能。造成用户使用中出现故障的风险；

问题延伸： 网络插座的稳固性差，信号 pin 脚的连接性能差，存在品质问题。因此可能给用户带来安全隐患，最终造成的损失是不可想象的。

华秋 DFM 组装分析检查器件引脚

华秋 DFM 组装分析功能，对 DIP 器件的引脚有专项检查。检查项有通孔的引脚数、THT 引脚限大、THT 引脚限小、THT 引脚的属性，引脚的检查项基本涵盖 DIP 器件引脚设计可能出现的问题。

在设计完成后使用华秋 DFM 组装分析，提前发现设计的缺陷，产品生产前解决设计异常。可避免在组装过程时出现设计问题，耽误生产时间、浪费研发成本。