写点什么

AI 如何重塑芯片设计未来

作者:qife
  • 2025-07-28
    福建
  • 本文字数:386 字

    阅读完需:约 1 分钟

摩尔定律正走向终结。工程师们转向人工智能等新技术来突破芯片设计极限——三星将 AI 植入存储芯片实现存内计算,谷歌 TPU V4 芯片性能较前代提升两倍。


MathWorks 高级产品经理 Heather Gorr 指出,AI 已渗透芯片全生命周期:


  1. 制造缺陷检测:通过异常识别提升良率

  2. 数字孪生应用:构建替代物理模型的轻量化代理模型,加速蒙特卡洛仿真

  3. 工艺优化:分析历史数据预测设备停机风险


优势显著:


  • 较传统物理模型降低 90%计算成本

  • 参数扫描效率提升 300%

  • 实验迭代周期缩短 75%


现存挑战:


  • 模型精度较物理方程低 15-20%

  • 需整合跨部门传感器数据

  • 需保持人类工程师的决策主导


未来趋势:


  • 人机协同设计将成为行业标准

  • 可解释 AI 模型是关键发展方向

  • 需建立跨职能团队的知识传递机制


"这不是取代人类,而是释放工程师处理更复杂任务的能力。"Gorr 强调。行业需要既懂 AI 又理解半导体物理的复合型人才。更多精彩内容 请关注我的个人公众号 公众号(办公 AI 智能小助手)公众号二维码

办公AI智能小助手
用户头像

qife

关注

还未添加个人签名 2021-05-19 加入

还未添加个人简介

评论

发布
暂无评论
AI如何重塑芯片设计未来_半导体_qife_InfoQ写作社区