AI 如何重塑芯片设计未来
摩尔定律正走向终结。工程师们转向人工智能等新技术来突破芯片设计极限——三星将 AI 植入存储芯片实现存内计算,谷歌 TPU V4 芯片性能较前代提升两倍。
MathWorks 高级产品经理 Heather Gorr 指出,AI 已渗透芯片全生命周期:
制造缺陷检测:通过异常识别提升良率
数字孪生应用:构建替代物理模型的轻量化代理模型,加速蒙特卡洛仿真
工艺优化:分析历史数据预测设备停机风险
优势显著:
较传统物理模型降低 90%计算成本
参数扫描效率提升 300%
实验迭代周期缩短 75%
现存挑战:
模型精度较物理方程低 15-20%
需整合跨部门传感器数据
需保持人类工程师的决策主导
未来趋势:
人机协同设计将成为行业标准
可解释 AI 模型是关键发展方向
需建立跨职能团队的知识传递机制
"这不是取代人类,而是释放工程师处理更复杂任务的能力。"Gorr 强调。行业需要既懂 AI 又理解半导体物理的复合型人才。更多精彩内容 请关注我的个人公众号 公众号(办公 AI 智能小助手)公众号二维码
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