老工程师荐读！PCB 设计避坑指南

就生产而言，PCB 工程师设计 PCB 板时，需要站在 PCB 板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。

而且在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB 作为设计内容的物理载体，所有设计的意图，产品功能最终就是通过 PCB 板实现的。

所以说，PCB 设计在任何项目中都是不可缺少的一个环节。PCB 板可制造性设计需要引起广大工程师的注意。

但实际情况往往是：在 PCB 设计后进行电路实物板生产，通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配，导致设计好的 PCB 板无法生产成实物电路板。

因此，设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力。

DFM 可制造性分析软件，软件的检测规则根据生产的工艺参数对设计的 PCB 板进行可制造性分析。帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，因此 DFM 为设计与制造的桥梁 。

五大 DFM 检查项案例分享

华秋 DFM 可制造性分析软件，针对 PCB 裸板的分析项开发了 19 大项，52 细项检查规则，检查规则基本可涵盖所有可能发生的制造性问题。以下为大家介绍几个 DFM 分析帮用户解决问题的经典案例。

(一) Allegro 设计文件短路：

DFM 电气网络检查项，在 DFM 软件里面点击右键选择电气网络，发现电源跟地是短路的，经过核对 Allegro 里面的 PCB 文件。发现有两个贴片焊盘的散热地孔跟电源层是短路的，地孔在电源层没有隔离导致短路。

(二) PADS 设计文件 2d 线短路：

DFM 电气网络检查项，在 DFM 软件里面点击右键选择电气网络，发现电源跟地是短路的，经过 layout 工程师核实，是第五层有 2D 线，在转 Gerber 文件时没有取消 2D 线，导致检查电气网络短路。

(三) Altium 设计文件开路：

DFM 电气网络检查项，在 DFM 软件里面点击右键选择电气网络，发现第二层整版地网络没有连接，用 AD 软件打开文件核实，整版地孔都是跟铜皮隔离的，因此导致地网络开路。

(四) 阻焊漏开窗：

DFM 阻焊开窗异常检查项，阻焊就是阻止焊接的，阻焊油墨是绝缘的不导电，阻焊开窗是露铜的才能导电，当要焊接的地方没有开窗，盖上阻焊油墨就无法焊接使用。

(五) 漏钻孔：

漏钻孔分析检查项，插件孔为 DIP 器件类型的引脚，如果设计缺插件孔会导致 DIP 器件无法插件焊接，如果成品后补钻孔则孔内无铜导致开路，无法补救。导电过孔缺孔的话，电气网络无法导通，则成品开路不导电，无法使用。

华秋 DFM 软件下载地址(电脑复制链接打开)：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_infoq.zip

DFM 检测功能介绍

01 线路分析

最小线宽：设计工程师在画 PCB 图时需注意走线的宽度，走线的宽度跟载流的大小相关，线宽小，电流大走线会烧断。

最小间距：PCB 布线时间距应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，不同信号走线间距小会导致相互串扰。

SMD 间距：SMD 为贴片焊盘，同一个器件贴片的两个焊盘间距小，焊接上锡会导致两个焊盘相连短路，不同器件的间距小，也会导致不同网络焊接连锡短路。

焊盘大小：焊盘的尺寸大小影响焊接，比如 Chip 件焊盘小会导致焊接不良，焊盘过大会导致器件拉偏或者立碑。

网格铺铜：为提高 PCB 的散热性能，以及防止防焊油墨脱落等，将铜皮设计为网格状。在生产制造时网格的间距和线宽小存在一定的生产难度。

孔环大小：插件孔焊环小存在无法焊接的问题，过孔的孔环小，存在开路的风险。

孔到线：多层板的内层孔到线距离太近，多层板压合和钻孔工序有一定的公差，孔到线的间距不足会导致生产短路。电气信号：断头线存在设计失误开路，孤立铜、锐角会造成一定的生产难度。

铜到板边：板边的铜离外形很近在成型时会导致露铜，成品安装可能存在漏电的情况。

孔上焊盘：焊盘上面的孔，是指贴片焊盘上面的孔，会影响焊接贴片。

开短路：开短路分析，检测设计失误导致开短路的问题。

02 钻孔分析

钻孔孔径：钻孔的孔径小影响生产成本，机械钻孔极限 0.15mm，孔径越小成本越高。

孔到孔：孔到孔的间距小，钻孔时会断钻咀，存在一定的短路问题。

孔到板边：插件孔距板边太近会破焊环，影响焊接，过孔离板边近存在电气导通性的问题。

孔密度：孔密度为每平方内的孔数，单位万/m。密度越大，生产耗时越长。孔密度大于一定值，会影响价格和生产交期。

特殊孔：特殊孔是指半孔、方孔，半孔过小会存在半孔无铜，方孔因 EDA 软件问题，无法识别需特殊备注。

漏孔：检测设计失误存在误删钻孔，导致开路或无法插件焊接的问题。

多余孔：检测不存在的钻孔，比如 Gerber 文件跟钻孔对不上，不该有的地方有孔。

非导通孔：非导通孔是指盲埋孔的导通层属性，钻孔的导通层只导通一层的情况下为非导通孔。

03 阻焊分析

阻焊桥：阻焊桥分析，焊盘与焊盘中间无阻焊时存在焊接连锡短路的风险。阻焊盖线，阻焊窗口覆盖走线，导致走线裸露，不同网络之间的线裸露后有短路的风险。

阻焊少开窗：阻焊开窗是指板子需裸露焊接的部分。如焊盘未开窗将会被阻焊油盖住无法焊接。

04 字符分析

丝印距离：字符设计需远离阻焊开窗，否则会导致字符上焊盘或字符残缺。

有需要可以访问华秋 DFM 下载使用。