一文看懂 THD 布局要求

一、什么是 THD？

THD 指总谐波失真。谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz 频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。

二、THD 布局通用要求

1. 除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。

2. 相邻器件本体之间的距离≥20mil。

三、通用波峰焊布局要求

1. 优选引脚间距(pitch)≥2.0mm，焊盘边缘间距≥40mil 的器件。

2. 在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。

3. THD 每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。

4. 当布局上有特殊要求时，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。 当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm(24-40mil)时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。

四、选择性波峰焊的布局要求

1. 需要单个处理的焊点的中心周边 5.0mm  区域内不应布置其他焊点或 SMT 器件。

2. 需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于 1.27mm，距离焊点中心 3.0mm 区域内不能布置其他焊点或 SMT 器件。

3. 满足焊盘边缘距离≥0.6mm，对 1.27mm 间距器件，焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。

4. 如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有 SMT 器件和焊盘时，则不同的器件排布方向其加工能力不同，当器件平行于待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为 2.0mm，如果器件垂直待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为 1.0mm。

5. 需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm 的，距离焊点中心 3.0mm 区域内不能布置其他焊点或 SMT 器件。

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